鑒于傳統的光刻-蝕刻多重曝光工藝存在對齊控制的問題，不論使用哪種光刻技術，自對齊多重曝光工藝都已成為最先進工藝的必要條件。通過詳細的分步說明，幫助您了解 SADP、SAQP 和 SALELE 工藝。
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創建 XML 約束文件來定義規則約束及其參數，可以為規則開發人員和規則使用者簡化 Caliber PERC 可靠性規則的創建工作。規則開發人員創建規則約束和參數之后，規則使用者便可定義必要的參數值，而無需訪問規則集或了解 Calibre PERC 規則語法。使用 XML 約束文件不僅能消除規則文件的不必要重復，而且在規則檢查實現中能達到更高的一致性和準確性。
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有一個趨勢非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時間也越來越長。作為日益壯大的創新性早期設計驗證技術套件的一部分，Caliber nmLVS-Recon 工具使設計團隊能夠快速檢查“存在問題”和不成熟的設計，以便更快、更早地發現并修復具有重大影響的電路錯誤，從而在總體上縮短流片排程和上市時間。
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篩選大型電源和接地網絡或較小的信號網絡以僅高亮顯示與被檢查 P2P 結果相關的網絡部分，可以最大程度地減少資源使用和加載時間，同時提高 P2P 電阻調試效率。多種篩選器選項使設計人員可以根據需要靈活修改版圖數據。
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利用創新的 Calibre? nmLVS-Recon? 早期驗證工具，設計人員可以在早期設計階段對模塊、宏和芯片運行針對性的短路隔離分析和調試。Calibre nmLVS-Recon 短路隔離使用模型專注于實現快速、高效、優先的短路隔離和短路路徑調試。
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RVE 實用工具可幫助設計人員更快速地調試和修復 LVS 錯誤，而且無需多次運行完整的 LVS。交互式短路隔離提供一種系統化且有優先順序的短路調試流程。純文本格式的修復建議可幫助設計人員找到 LVS 比較差異的根本原因，而在版圖和電路圖視圖中高亮顯示差異的功能讓設計人員可以更快速、更高效地實施修復措施。
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Calibre PERC IO 環檢查框架消除了人工檢查，提供一個類似于 DRC 的強大環境，能以 signoff 級質量驗證所有 IO 布局規則。IO 環檢查器在第一個 LEF/DEF 底層規劃上運行，可以對 IO 環布局規則進行早期且全面的檢查，能夠實現更改，而幾乎不會對版圖產生影響。快速準確的調試和糾正可確保 SoC IO 環不僅提供所需的保護，而且符合所有 IP 和 SoC 設計規則。
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MaxLinear 在底層規劃和布局期間運用 Calibre RealTime Digital 接口實現了快速的迭代 signoff DRC 檢查和修復。他們不僅減少了批處理 DRC 的總迭代次數，而且消除了最終物理驗證 signoff 期間的潛在后期問題（其修復難度要大得多）。采用 Calibre RealTime Digital 接口能夠讓 MaxLinear 設計人員加快 DRC 收斂速度，在所有節點為所有設計的流片日程均節省數周時間。
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在并行實施期間，通過對 SoC 多次運行全芯片物理驗證，設計人員可以在設計流程的早期發現并修復錯誤。了解如何建立快速、可靠的數據庫合并流程，幫助最大限度減少耗時的活動，同時確保快速、準確地解決所有設計問題。
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早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑戰。Calibre? Recon 工具支持設計團隊在設計周期的早期階段（此時各種組件尚不成熟）便對整個芯片設計版圖進行分析和物理驗證。利用 Calibre Recon，設計人員可以使用晶圓代工廠/IDM Calibre sign-off 設計套件快速輕松地找到并解決集成問題，同時縮短 DRC 總運行時間，加快設計收斂，確保實現高質量設計。
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